导读:
专利申请号：CN200610014593.2 公开号：CN101096617
申请日：2006.06.30 公开日：2008.01.02
申请人：天津晶岭电子材料科技有限公司
一种半导体材料表面颗粒去除的清洗液及其清洗方法，它是由有机碱、非离子表面活性剂和纯水混合组成，其中有机碱的重量占22％～40％，表面活性剂的重量占3％～15％、纯水的重量占45％～75％；清洗方法包括：1)取清洗剂清洗；2)用去离子水超声；3)用去离子水超声；4)喷淋；5)烘干。本发明的优越性在于：清洗剂中选用的有机碱，能够根据结构相似相溶原理，溶解半导体材料表面的有机污染物，提高清洗剂均匀腐蚀性，保证清洗的一致性；加入了特选的渗透剂，能够降低清洗剂的表面张力，增强清洗剂的渗透性，对半导体材料有很好的清洗效果；选用的化学试剂，不污染环境，不易燃烧，属于非破坏臭氧层物质，满足环保要求。
